LED顯示屏燈驅(qū)合一最佳驅(qū)動(dòng)芯片方案

　　聚信光電推出創(chuàng)新的mSSOP(GM)封裝，目前已經(jīng)應(yīng)用于MBI5120、MBI5124、及MBI5041等三顆LED驅(qū)動(dòng)芯片。為了讓更多廠商可以體驗(yàn)mSSOP(GM)封裝對(duì)于LED顯示屏制作上的好處，聚信光電推出限時(shí)的免費(fèi)試用活動(dòng)。

　　一、活動(dòng)時(shí)間: 2014/01/01-2014/06/30

　　二、活動(dòng)內(nèi)容:

　　聚信光電免費(fèi)提供

　　1. 提供50K (五萬(wàn)顆) MBI5041GM、MBI5120GM、MBI5124GM供打樣

　　2. 索取PCB公版

　　供客戶試用及體驗(yàn)mSSOP(GM)封裝帶給LED顯示屏產(chǎn)品應(yīng)用價(jià)值

　　三、活動(dòng)辦法:

　　發(fā)郵件至信箱 china.sa@mblock .com.tw ，留下您的聯(lián)絡(luò)方式將會(huì)有專人與你聯(lián)系，包括:

　　a. 公司名稱

　　b. 個(gè)人姓名

　　c. 電子郵箱

　　d. 連絡(luò)電話

　　四、mSSOP(GM)封裝簡(jiǎn)介

　　A. GM(mSSOP) 封裝取代GP(SSOP)封裝優(yōu)勢(shì)

　　1. 燈驅(qū)合一兩層板方案，模塊制作總成本降低7%

　　2. 較小封裝面積(GM封裝面積較GP封裝面積少37%)，有利PCB走線設(shè)計(jì)

　　3. 配合LED燈發(fā)光效率提升，搭配最適電流值

　　4. PIN腳設(shè)計(jì)同GP封裝，簡(jiǎn)易導(dǎo)入程序

　　B. GM(mSSOP) 封裝取代GFN(QFN)封裝優(yōu)勢(shì)

　　1. 提升LED顯示屏產(chǎn)品良率，減低虛焊和連錫狀況產(chǎn)生

　　2. 貼片速度提升10%，產(chǎn)能快速提升

　　3. 降低高技術(shù)人力需求

　　更多關(guān)于GM(mSSOP)封裝技術(shù)，可以來(lái)信索取技術(shù)文章； Email: marketing@mblock .com.tw 。

　　例: P10, 4掃的產(chǎn)品，可作到燈驅(qū)同面上件(如下圖)面上件不扎手　簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序

　　如需了解更多信息，歡迎參觀聚積科技網(wǎng)站 www.mblock.com.tw 或透過(guò)Email: marketing@mblock .com.tw 與我們連絡(luò)。