近日，中麒光電全國(guó)巡展接連走進(jìn)濟(jì)南、上海，與各大LED產(chǎn)業(yè)伙伴共同探討LED直顯微間距的發(fā)展趨勢(shì)。

　　作為L(zhǎng)ED顯示微間距化發(fā)展下重要的產(chǎn)品技術(shù)趨勢(shì)，近年來(lái)采用COB封裝技術(shù)的Mini&Micro LED產(chǎn)品創(chuàng)新與市場(chǎng)份額正在迅速擴(kuò)大。

　　2023年以來(lái)，COB開(kāi)始對(duì)SMD市場(chǎng)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)替代，進(jìn)入2024年之后，這一趨勢(shì)更加明顯。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，在P1.2點(diǎn)間距COB已經(jīng)占據(jù)了近7成的市場(chǎng)份額，逐漸成為L(zhǎng)ED市場(chǎng)發(fā)展的新增量。

　　盡管COB技術(shù)火熱至此，但仍然有不少終端客戶及消費(fèi)者對(duì)什么是COB、什么是全倒裝依然模棱兩可，傻傻分不清楚。

　　什么是COB技術(shù)？

　　CHIP ON BOARD

　　COB全稱Chip on Board，即板上芯片封裝技術(shù)，與之相對(duì)的是傳統(tǒng)SMD(Surface Mounted Devices)即表貼封裝器件技術(shù)。

　　SMD技術(shù) 需要封裝廠先將RGB(紅綠藍(lán))三色LED芯片封裝成燈珠，再由模組廠把燈珠通過(guò)SMT貼片到PCB板上做成LED顯示模組 (見(jiàn)下圖)。

　　COB技術(shù) 則是直接將LED芯片在PCB板上進(jìn)行固晶 ，再一體式封裝做成LED顯示模組(見(jiàn)下圖)。這種封裝方式在生產(chǎn)制造效率、成像質(zhì)量、防護(hù)性、小微間距的應(yīng)用方面有巨大的優(yōu)勢(shì)。

　　什么是全倒裝？

　　FLIP CHIP

　　在COB技術(shù)陣營(yíng)下，根據(jù)使用的LED芯片不同，又分為正裝COB、混裝COB和全倒裝C OB

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　　正裝COB

　　正裝COB 的RGB三顆芯片均是正裝LED芯片封裝在PCB板上。

　　其優(yōu)勢(shì)在于成本。正裝芯片比倒裝芯片問(wèn)世更早，應(yīng)用更廣，擁有更成熟穩(wěn)定的工藝，價(jià)格也更低。

　　但正裝COB的缺陷也很多。正裝芯片必定需要焊線，這道工藝極大地增加了產(chǎn)品的不穩(wěn)定因素。

　　首先，焊線容易在潮濕條件下產(chǎn)生金屬遷移問(wèn)題導(dǎo)致死燈、毛毛蟲(chóng)等問(wèn)題，降低了產(chǎn)品的良率 ;其次，正面的電極極大影響了芯片的出光效率和散熱效率，反而無(wú)法凸顯COB高穩(wěn)定性、高呈像質(zhì)量的優(yōu)勢(shì) 。

　　目前，正裝COB在目前的芯片和點(diǎn)間距上都達(dá)到了天花板，面對(duì)未來(lái)更小芯片(Micro LED)、更小間距(P0.6以下)的需求已經(jīng)失去了競(jìng)爭(zhēng)力。

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　　混裝COB

　　混裝COB，即RGB三顆芯片采用正、倒裝芯片混裝的形式封裝在PCB上。 如常見(jiàn)的“兩倒一正”就是采用了1顆正裝紅光芯片與2顆倒裝藍(lán)綠光芯片的組合。

　　這一方案誕生于2020年前后。彼時(shí)倒裝紅光芯片價(jià)格高企，為了兼顧成本和性能，混裝方案便應(yīng)運(yùn)而生。但這一過(guò)渡方案隨著近年來(lái)倒裝紅光芯片成本的下降，已經(jīng)逐步淡出歷史舞臺(tái) 。

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　　全倒裝COB

　　全倒裝COB，即RGB三顆芯片均采用倒裝芯片封裝在PCB上。

　　倒裝芯片的電極可直接和PCB板上的焊點(diǎn)鍵合，所以無(wú)需焊線、焊點(diǎn)更少，穩(wěn)定性更高 。芯片焊腳的GAP間距大于正裝芯片，降低了電子遷移現(xiàn)象的發(fā)生概率，使得死燈和毛毛蟲(chóng)問(wèn)題更少，模組使用壽命更長(zhǎng) 。

　　并且倒裝芯片正面沒(méi)有電極和焊線的遮擋，發(fā)光面積更大，發(fā)光效率更高，顯示效果更好 ，未來(lái)將是三種方案中唯一能實(shí)現(xiàn)更小芯片、更小點(diǎn)間距 ，進(jìn)入Micro LED的技術(shù)路徑。

　　中麒光電全倒裝MiniCOB

　　2019年，中麒光電成為全球首家實(shí)現(xiàn)P0.77全倒裝 COB顯示模組量產(chǎn)的制造商。一直以來(lái)，中麒一直精準(zhǔn)把握市場(chǎng)需求，不斷突破行業(yè)技術(shù)研發(fā)瓶頸，更新產(chǎn)品序列，持續(xù)推出MiniCOB系列產(chǎn)品。

　　中麒全倒裝MiniCOB系列產(chǎn)品，不僅可實(shí)現(xiàn)極致卓越的顯示效果，還已實(shí)現(xiàn)P0.4-P1.8的全間距量產(chǎn)，可根據(jù)客戶的需求實(shí)現(xiàn)高刷新率、高亮度、大模組等不同顯示制造方案 。

　　更高可靠性： 封裝技術(shù)無(wú)需焊線，可以徹底解決正裝COB因焊線導(dǎo)致的失效，極大降低了金屬遷移造成的失效風(fēng)險(xiǎn)。

　　更高對(duì)比度： 倒裝COB芯片面積在PCB板上占比更小，無(wú)電極阻擋，提高了芯片發(fā)光率，同樣尺寸的芯片更高亮度、更小芯片實(shí)現(xiàn)超高對(duì)比度。

　　更卓越的畫(huà)質(zhì)： 中麒全倒裝MiniCOB系列產(chǎn)品可以實(shí)現(xiàn)2000nits高亮度，15000:1高對(duì)比度，7680Hz高刷新率以及120%NTSC超廣色域，實(shí)現(xiàn)更震撼逼真的視覺(jué)體驗(yàn)。

　　作為一家專業(yè)LED直顯制造商，中麒光電始終堅(jiān)持“攜手共創(chuàng)新視界”的企業(yè)使命，堅(jiān)持OEM/ODM市場(chǎng)定位，聯(lián)合上下游供應(yīng)鏈和客戶，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。